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“去年实现销售近2亿元,增长72%;但我们的产能,仍跟不上订单。”今天(1月15日)上午,在苏州长光华芯光电技术有限公司,董事长闵大勇向记者讲起企业发展的困境:“我们正在建5万平方米研发基地,要到年底才能首期投用2万平方米。现我们只能加班加点,满负荷运转。”

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记者走进位于苏州科技城的长光华芯,公司总面积只有约9000平方米,看上去“迷你”,却已是国内唯一一家研发并量产高功率半导体激光器芯片的公司。“别看公司这两年成长快,事实上我们有10年的积累了。”闵大勇说:“高精尖芯片研发,很不容易。前些年,一直在烧钱。仅2019年,公司研发投入占比就达到了50%。”

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“企业近两年有种‘异军突起’之感,关键在于公司在成立之时,就确定了吸纳全球顶尖人才,长期自主研发。”闵大勇说:“还由于中美贸易摩擦导致国产芯片需求异常旺盛,拥有完全自主知识产权的芯片就更吃香了。”

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在长光,研发技术队伍中硕士博士占比超过50%。其中,国家级人才工程入选者6人,省双创人才5人,市双创人才3人,3位院士组成顾问团队。已申请专利70多项,其中20多项发明授权专利。从芯片设计、外延生长、腔面处理、器件封装等,实现全工艺自主研发,并多次承担国家“国家重点研发计划”。

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“高功率半导体激光芯片,用途非常广。除工业智能装备,在科研、医疗美容等方面也有很多应用,长光华芯自主研发的VCSEL芯片可以广泛应用于人脸识别(手机“刷脸”)、无人驾驶、智能安防、AR/VR等,真正的防雾、防水的摄像头,也离不开激光芯片。”企业科研人员告诉记者。

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去年底,长光华芯实现了国内首条6寸VCSEL芯片全产线国产化,现每月产能可达1000万颗,正助力改变中国激光“有器无芯”,目前该芯片已进入多款知名手机。

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记者看到,这3D传感功能的核“芯”,仅有0.5毫米大小。“每一颗芯片上有近500个发光点,支持3D传感中的激光测距功能。此次全产线国产化后,所有的工序都能实现在苏州完成。而能够集成实现VCSEL芯片所有生产工序的公司,在全球是屈指可数的。”闵大勇告诉记者。

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更值得一提的是,长光华芯与高新区合作共建半导体激光创新研究院,总投资5亿元,年底首期投用后,将建成国内一流半导体激光芯片研发平台。谈及未来,闵大勇信心满满:“我们的未来前景是,将用5至10年成为国内最大半导体激光器芯片生产厂家,继而成为在激光芯片领域综合实力和创新能力具有全球竞争力企业。”(苏报融媒记者 周建越 刘晓平 文/摄)

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